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三星GALAXY S7首发拆解:采用水冷散热

发布日期:2016-02-23 来源:ROM之家 阅读:85257 评论:0

摘要:三星GALAXY S7系列的正式发布不仅赢得了广泛的好评,而且不仅已有评测文章出炉,甚至俄罗斯网站hi-tech.mail还率先带来了这款新机的首发拆解报告,为我们展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节。

机型:3

ROM:6

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三星GALAXY S7首发拆解:采用水冷散热

三星GALAXY S7系列的正式发布不仅赢得了广泛的好评,而且不仅已有评测文章出炉,甚至俄罗斯网站hi-tech.mail还率先带来了这款新机的首发拆解报告,为我 们展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节。接下来,就让我们一起来看看,这款颇受欢迎的三星旗舰的内部到底有何奥妙之处吧。

水冷散热设计

按 照俄罗斯网站hi-tech.mail在拆卸报告中的说法,三星GALAXY S7是从手机的后盖侧面进行拆卸的,这样对屏幕将不会造成任何损伤。然后在手机拆开后,则可以发现GALAXY S7在机身框架边缘涂抹了大量防水胶,这也是该机没有任何橡胶密封件,却能支持IP68防水的最主要的原因。

而 当手机被进一步拆解后,传说中的散热铜管便出现在我们的视线中,这也是三星首次采用这的设计。其主要用途是借助热管+水冷的散热方式,让液体通过铜质热管 流经手机的主要发热部件,将热量带走,以降低所配的骁龙820或Exynos 8890处理器所散发的热量,从而避免在游戏等使用过程中出现手机过热的现象。

主板与过去相似

而在进行完全的拆卸之后,我们还会发现三星GALAXY S7的部分零件,包括电源键和返回键等都进行了特别处理,即便在长时间使用后也不容易出现故障。此外,该机的一些部件也可以整体被拆卸,这样相比GALAXY S6而言更便于服务中心的人员进行维修。

由 于此次俄罗斯网站拆卸的国际版本,所以装载的是Exynos 8890处理器,但由于金属罩保护所以没有进行拆卸,至于该版本所搭配的LTE基带是自家的 Shannon 935,而功率放大器来自 Avago,型号为 AFEM-9030,同时包括RAM内存与 UFS 2.0 闪存等原件则采用的是三星的自家产品。最后,俄罗斯网站还将三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起进行了对比,虽然两者在布局上相当相似,但在空间有限的情况下,GALAXY S7显然拥有更强大的功能,所以这也在一定程度上体现了开发人员的设计水准。

自产Hi-Fi芯片

值 得注意的是,尽管俄罗斯网站的拆卸报告显示配备Exynos 8890处理器的国际版配备的是LTE基带是自家的 Shannon 935,但从现场曝光的一张照片来看,在硬件信息所显示的LTE基带型号却为Shannon 335,似乎更符合以往三星自产LTE基带芯片的名称。而在此前,三星GALAXY S6 所配的Exynos 7420处理器LTE基带型号则为Shannon 333。

此外,虽然过去传闻三星 GALAXY S7会搭载ESS的HiFi芯片,但并未得到任何来源的证实。而在此次曝光的硬件信息截图中,则发现该机搭载的是名为“Lucky CS47L91”的音频芯片,为此国外网站SamMobile推测这有可能是一款三星自家研发的音频芯片。

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