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金属机身HTC X9工程机亮相 或CES2016发布

发布日期:2015-12-15 来源:ROM之家 阅读:8370 评论:0

摘要:HTC One X9在配置上不算出色,最为吸引人的地方则是外形上的变化,其正面由一整块玻璃覆盖。

机型:3

ROM:6

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金属机身HTC X9工程机亮相 或CES2016发布

HTC One X9大家不会觉得陌生,此前这款新机已经拿到了入网许可证,有可能成为HTC在新年发布的第一款手机。而现在,网络上又曝光了HTC One X9的工程机图片,从而让我们对该机的各个细节有了更多的了解。

告别多下巴

作为一款定位中端的新机,HTC One X9在配置上不算出色,最为吸引人的地方则是外形上的变化,其正面由一整块玻璃覆盖,而触控屏的底部则采用了触摸按键,加上隐藏式的Boomsound立体声扬声器设计,因此彻底告别了以往HTC手机被人诟病的“多下巴”造型。

HTC One X9此次也采用了金属材质机身以及底部弧边的一体式设计,而背面上方的摄像头和双色温闪光灯看起来与谷歌Nexus 6P有几分相似。不过,这样造型设计其实在过去的HTC One V上便已经出现,所以并不存在“借鉴”或是“抄袭”之说。此外,为了获得更理想的续航表现,该机还配备了3000毫安时电池,至于机身重量则达到了174 克,拿在手中应该会有沉甸甸的感觉。

5.5寸触控屏

HTC One X9还在一些细节上体现了人性化的地方,由于该机支持双卡双待和存储卡扩展,所以在机身两侧设计了两个卡槽,分别为单SIM卡和SIM卡+存储卡的设计。 但用户在取卡的时候并不需要卡针,而是只需要将卡托用指甲抠出即可,所以相比其他机型而言无疑显得更实用一些。

至于HTC One X9的主要配置方面,该机配有一块5.5英寸1080p分辨率触控屏,并提供了2GB RAM+16GB ROM的存储组合,支持最高1TB的存储卡扩展功能。装载有500万像素前置镜头和1300万像素主摄像头,预计应该会支持光学防抖功能。

明年首季推出

值 得一提的是,虽然根据工信部此前公布的信息显示,HTC One X9搭载的是2.2GHz八核处理器,但并未公布具体的型号。不过,由于已经确认该机配备的是联发科MT6630无线芯片,所以也已基本上证实了HTC One X9将会搭载MTK处理器,预计应该是与HTC One M9+同款的联发科Helio X10处理器。

目 前,网络上已经曝光了HTC的宣传海报,以“下一个出众者“为主题暗示这款金属新机即将登场。不过,虽然过去传出会在年底前发布的传闻,甚至该机也拿到了 入网许可证,但有消息称HTC One X9要到明年才会发布。因此,结合此前国外开发者爆料或将在明年第一季发布的消息,或许意味着HTC One A9有可能会在CES消费电子展上正式登场。

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