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配4GB内存+全新HiFi芯片 vivo X6配置出炉

发布日期:2015-11-25 来源:腾讯科技 阅读:22181 评论:0

摘要:据悉,X6将采用美国ESS最新的DAC芯片,并配备新的运放芯片,组成HiFi模组。

机型:3

ROM:6

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配4GB内存+全新HiFi芯片 vivo X6配置出炉

此前vivo X6 Plus曾经通过了3C认证,并显示有多个版本登场。而现在,来自工信部设备认证中心公布的信息显示,vivo X6 Plus已经有公开版和移动版拿到了入网许可证,均支持双卡双待功能,将于11月30日携手vivo X6在北京水立方同步推出。

vivo X6配置出炉

而根据此前泄露的3C认证和疑似官方宣传图显示,vivo X6还会推出vivo X6 Plus,有可能会配备5.7英寸触控屏,但两款机型均支持4GB内存,急速指纹识别以及双引擎快充功能。同时来自安兔兔官方微博公布的信息显示,vivo X6的移动版本vivo X6d所配的是5.2英寸触控屏,并且所支持的分辨率也机为1080p规格。至于处理器的配置上,该机既不是传说中的Helio X20,甚至也不是联发科Helio 10,而是与魅蓝Note同款的1.7GHz主频联发科MT6752八核处理器。

vivo X6在摄像头配置方面也没有配备2100万像素的索尼IMX300传感器,而是装载的是前后双1300万像素摄像头,这在以往的国产品牌手机中并不多见。当然,正如官方宣传的那样,vivo X6d此次还是配有4GB超大内存,并提供32GB的存储容量,预装Android5.1系统,跑分成绩则为4.6万。

vivo X6还采用了智能双天线来解决金属机身的信号问题,据称灵敏度能提升50%,并提供了金色,银色和玫瑰金等色彩款式选择。

全新HiFi芯片曝光

HiFI一直以来是vivo的主推功能,此次X6也并不例外的引入了全新的HiFi系统。根据外媒的报道称,vivo在手机Hi-Fi领域重要的合作伙伴美国ESS公司已经提前曝光了X6的Hi-Fi内容。

据悉,X6将采用美国ESS最新的DAC芯片、ES9028Q2M,从ESS官方的介绍来看,该芯片的信噪比高达129dB,而失真率则为-120dB,相比由vivo和ESS联合定制开发、现在已经被广泛采用的ES9018K2M(信噪比127dB,失真率-120dB)有着更大的提升,并采用了DSP的封装方式。同时,ESS的工程师还将为其专门定制了一颗旗舰级运放芯片ES Saber9063,让这颗DAC发挥出最强的性能。

不过,此次美国ESS曝光的内容并不多,仅仅局限于芯片部分的介绍,对于X6的Hi-Fi架构上并没有进一步的说明。

vivo X6 Plus获入网许可证

从此次工信部设备认证中心公布的信息来看,vivo X6 Plus已经有vivo X6 Plus L和vivo X6 Plus D两个版本拿到了入网许可证。其中,前者支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络和双卡双待功能,将是面向移动用户推出的版本。而vivo X6 Plus D则支持双4G网络和双卡双待功能,应该是标准版或是公开版。

不过,工信部这次并未公布vivo X6 Plus的配置信息和备案照片,所以还不清楚该机与vivo X6在规格上存在怎样的差异。此外,由于vivo X6所配的MT6752处理器并不支持全网通功能,所以不排除过去通过3C认证的vivo X6 Plus全网通版本(vivo X6 Plus A)可能会装载性能更强的处理器。

根据vivo官方公布的信息显示,vivo将于11月30日在北京水立方举办新品发布会,正式推出vivo X6和X6 Plus,但暂时还不清楚相关价格方面的信息。

 

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