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三星GALAXY S7或配20MP镜头 机身将更纤薄

发布日期:2015-10-21 来源:腾讯科技 阅读:11121 评论:0

摘要:除了可能搭载的2000万像素主镜头之外,S7还有可能加入更轻薄坚韧的机身。

机型:3

ROM:6

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三星GALAXY S7或配20MP镜头 机身将更纤薄

三星GALAXY S7最近可谓密集曝光,在陆续传出或配备4K显示屏和装载三种处理器平台等消息之后,过去传闻所装载的2000万像素摄像头现在也有了进一步的信息被披露。日前,根据三星官方公布的PDF文档显示,这枚2000万像素摄像头所采用的传感器尺寸为1/2.6英寸,单个像素大小为1.0微米,并采用了28nm工艺制程和RWB感应器,能够提高感光度和低光条件下的信噪比,或将首次在三星GALAXY S7上使用。

官方信息曝光

根据三星官方公布的PDF文档显示,他们开发的这枚2000万像素摄像头的传感器尺寸为1/2.6英寸,而单个像素面积大小则为1.0微米。同时由于该传感器使用了28nm工艺制程,所以相比当前三星多数机型使用的1600万像素传感器采用的65nm工艺而言,能够进一步降低功耗。

不仅如此,三星这枚传感器还使用了RWB感应器,可以提高光灵敏度和图像信噪比,改善在低光条件下照片色彩表现。同时由于传感器的物理尺寸和功耗的降低,则能够让手机变得更加的纤薄,这对于众多看重设计消费者来说,无疑是一个好消息。

首配GALAXY S7

尽管三星并未透露这枚传感器何时量产等信息,但由于此前传闻GALAXY S7将会搭载自家的2000万像素ISOCELL摄像头,所以不出意外的话,该机或将成为首款搭载该传感器的智能机型。

除此之外,有关三星GALAXY S7的机身材质也有了最新的说法,根据网友@i冰宇宙在微博上的爆料称,三星正测试玻璃和镁合金机身。同时或许是考虑到全金属机身无法支持无线充电的缘故,据称采用的是镁合金机身结构+玻璃前后覆盖的设计,这意味着该机会在延续GALAXY S7精美玻璃外观的情况下,拥有更轻薄坚韧的机身。

明年一月发布

而根据韩国媒体etnews的报道,三星还计划对旗舰机型GALAXY S系列进行进一步的细分,推出高端子品牌和次旗舰机型。其中,顶级旗舰将装在性能更强的Exynos M1处理器来对抗iPhone 6s,而次旗舰机型则会配备骁龙820来对付其他品牌机型。此外,该机还传闻会配备4K显示屏,并搭载来自ESS的顶级HiFi芯片,以及加入ClearForce压力感知触控技术。

而按照etnews援引来自配件行业的消息披露称,三星可能已经敲定了GALAXY S7的设计,并将在不久后开始生产,然后在明年1月19日正式推出。如果消息属实的话,那么则意味着三星GALAXY S系列新旗舰将改变以往的发布周期,提前与我们见面。

 

三星Galaxy S7与3D触摸,和三星的项目谷

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