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骁龙820:力挽狂澜还是继续“发热”

发布日期:2015-07-07 来源:ROM之家 阅读:45659 评论:0

摘要:持续发热的骁龙810让骁龙820身背压力重大

机型:3

ROM:6

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骁龙820:力挽狂澜还是继续“发热”

由于发热和功耗问题,骁龙810饱受批评,卖的自然也不如上一代神u骁龙801。所以说定于2016年第二季度量产的骁龙820在今年年初的时候紧急加速量产进度,目前820的试产流片也应该交给了手机厂商了,不出意外的话,最快今年年底,就可以看见搭载骁龙820的手机发布。

骁龙820上可以看出高通回归了理性,着重解决发热和功耗问题。它摒弃了在骁龙615和骁龙810上采用的8核配置和arm公版架构,而是采用高通更为熟悉的4核格局,并采用了前生叫taipan的改良型自研架构tyro架构。这个架构是为了64位计算而特别研发的,可以说倾住了高通的心血,这个架构配合820的14纳米制程让骁龙820单核主频上到了3.0g,这个突破还是相当大的。

而试产流片在跑分软件上的表现很让人吃惊,单核心性能提升到了1700多,4核心跑分直接超过了骁龙810的8核心。要知道这只是试产阶段,等到量产的时候再提升100左右也是很正常的。很多人要问了,这个tyro架构和arm刚发布的A72架构哪个很厉害,国外知名手机评测机构对此评价是:tyro架构功耗比强于A72架构。

当然到底怎样当然不能只听别人说,不过还好今年年底就能见分晓。今后手机AP到底是应该像mtk一样向着10核甚至很多内核发展还是会像高通一样保持核心数目不变通过研发自主架构提升性能呢,我们拭目以待。

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