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联发科十核处理器Helio X20性能曝光:提升40%

发布日期:2015-04-24 来源:腾讯科技 阅读:44747 评论:2

摘要:包括两个2.5GHz的高性能Cortex-A72架构处理核心、四个2.0GHz兼顾性能和功耗的Cortex-A53处理核心以及四个1.4GHz低功耗Cortex-A53处理核心。

机型:3

ROM:6

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在上周联发科新款旗舰处理器Helio X20被曝光之后,近日网络上也出现了更多关于Helio X20的详细信息。从网络上传出的照片来看,Helio X20将是一款十核处理器,包括两个2.5GHz的高性能Cortex-A72架构处理核心、四个2.0GHz兼顾性能和功耗的Cortex-A53处理核心以及四个1.4GHz低功耗Cortex-A53处理核心。

而在性能方面,Helio X20与Helio X10相比其性能有40%的提升,安兔兔跑分高达70000分。据悉Helio X20将会采用联发科自家的Tri-Cluster架构,其中八颗Cortex-A53处理核心将采用目前常见的4+4 big.LITTLE架构,以实现高性能和低功耗。Helio X20预计将采用联发科20nm制程工艺制造,并且支持LTE-A和速度可达300Mbps的Cat.6移动网络。

Helio X20的型号为MT6797,预计将于今年7月开始大规模生产,这也意味着搭载Helio X20最早要到今年年底才会上市。当然,即便联发科近几年取得了很大的进步,最新一代的处理器也有着很好的表现,不过Helio X20是否能够打开由高通处理器主宰的美国市场仍然是个未知数。

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