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新一代旗舰骁龙815配置曝光:Cortex A72加Cortex A53

发布日期:2015-03-31 来源:腾讯科技 阅读:12987 评论:0

摘要:报告显示骁龙815将由四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心组成,这意味着它将通过big.LITTLE架构让一组四个核心同时工作。

机型:3

ROM:6

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骁龙815是高通新一代旗舰系统级芯片,但是我们对它的具体配置知之甚少。日前有媒体公布了一份最新的报告,报告显示骁龙815将由四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心组成,这意味着它将通过big.LITTLE架构让一组四个核心同时工作。其中Cortex A72核心将处理繁重任务,Cortex A53则负责一些较轻的日常任务。

这款系统级芯片将搭载新一代Adreno图形显卡Adreno 450。另外,根据高通今年早些时候公布的产品路线图显示,骁龙815将使用LDDR4内存,内置MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基带。

假如你担忧骁龙815是不是依然存在骁龙810那样的散热问题,那么你大可放心,看起来高通已经解决了这个问题。据高通的内部测试显示,骁龙815的运行温度比骁龙810和骁龙801都要低。

预计骁龙815将在市场对骁龙810需求减弱之时再上市。目前骁龙810被用在LG G Flex 2和HTC One M9这样的旗舰机型上,同时今年晚些时候发布的LG G4、索尼Xperia Z4和小米Note Pro都将搭载这款芯片。

 

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