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手感差装配工艺粗糙 LG FX0透明手机拆解

发布日期:2015-03-23 来源:腾讯科技 阅读:20638 评论:0

摘要:LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球,但是整机的手感很差,尤其是后盖背面。手机整体的装配工艺比较简单,拆装方便,方便售后维护。

机型:3

ROM:6

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2015年CES电子展上LG联合Mozilla推出了透明手机LG FX0,日前eWisetech的工程师拿到了这台吸人眼球的手机,接下来拆解工程师将带着大家看看这台手机的内部构造。

FX0的后盖打开方式非常简单,整个后盖仅靠13处细小的卡扣固定在手机上,从上面的图片可以看出整个后盖用料为半透明PC材料,后盖内部光滑,而背面采用了大颗粒波点突出工艺,使用中不容易沾上指纹,而且更耐磨损,可是手感相当不好,有一种被锉刀摩擦的感觉,后盖的侧面是没有边框的,经eWiseTech工程师分析判断这个后盖产自韩国。

2370毫安的可拆卸锂电池产自中国,电芯来自LG自家,从官网上获悉这块电电池可提供1010分钟的通话时间和800小时的待机时间,电池的续航时间不错。

整台手机被11颗Y字形“镀金”螺丝固定,这种螺丝在eWisetetch拆解的手机中比较少见,中国发行的手机中几乎没有。

打开后壳也比较简单,整个后壳利用内扣的方式固定在中框上,整个后壳分为两部分,底部为半透明PC材料,通过卡扣固定,半透明部分为主天线模块,扬声器被密封在音腔中通过软排线的触点与主板接触。后壳的背面呈土豪金蛇,表面能看见LDS天线的布局,经过分析后壳左上角为WIFI、蓝牙3.0天线,他的下面为NFC天线,与其相对的黑色NFC贴片贴于后壳内部的相应位置,后壳右上角为GPS信号天线,底部为GSM/LTE/CDMA/TD-CDMD通讯主天线。

分别取下主板和中框上的听筒,3.5毫米耳机孔和底部的主页键,整个中框内支撑板采用金属材料,边框部分采用半透明PC材料,4.7英寸720P(1280X720)IPS屏幕贴合在边框上,内支撑板与屏幕结合处有大面积石墨烯材料,帮助屏幕和手机散热。主页键正面有火狐LOGO突出了FX0是一台火狐系统手机。

取下210万前置摄像头和800万后置摄像头后我们来看看这块主板,整个主板同样产自LG自家屏蔽罩保持了LG的一贯做法没有焊接在主板上,整体采用可拆卸式屏蔽罩。后摄像头固定罩利用双面胶贴在主板上,金色的卡槽采用上下层叠的方式,上面是TF卡槽,下面是Micro SIM卡槽。

800万像素的后置摄像头上方左侧有一颗InvenSense提供的IXZ-2510专用图像稳定陀螺仪,由此判断这枚摄像头支持光学稳定技术,这点比较意外,210万的前置摄像头没有什么特别,能够满足用户的一般视频通话。

最后让我们来看看主板上面有哪些芯片,主板正面顶部有一颗降噪麦克风和光线距离感应器,两者下面是一颗高通的WCD9302音频解码芯片,正面还包括高通的PM8926电源管理芯片,WTR1625L LTE基带芯片,ALPS的HSCDTD008A三轴陀螺仪,SKYWORKS的SKY77629-21四频多模功率放大器,三星1.5GB系统内存+高通MSM8926四核处理器堆叠芯片。

主板反面包括TOSHIBA的16GB闪存芯片,高通的WCN3660A WiFi、蓝牙3.0、FM和GPS集成芯片,NXP的PN544 NFC芯片,InvenSense的MPU-6515M六轴加速度计和定制罗盘。

最后还是整机零部件集合图。

总结:

LG FX0的透明机身的确吸引了我们的眼球,但是整机的手感很差,尤其是后盖背面,粗颗粒的磨砂工艺使手机与手心接触时有一种被锉刀摩擦的感觉。手机整体的装配工艺比较简单,拆装方便,方便售后维护,高通MSM8926平台的使用在当今的手机中已经落后了很多,800万光学防抖摄像头和NFC功能的配备给我们带来了不小的意外。

关于eWiseTech

eWisetech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来最专业的拆解分析。

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